化学めっき（chemical plating）である無電解めっきでは，被処理材料表面の接触作用による還元が利用される。現状では無電解ニッケル・銅・貴金属めっきなどあるが，たとえば，銅めっきでは樹脂表面に触媒が吸着しやすいように，コンディショニング，マイクロエッチング，酸洗，プレキャタライジング調整をする。パラジウム—スズ錯体を吸着後，無電解めっき液（組成：酸化銅，ホルムアルデヒド，EDTA など，pH 12.5）に浸漬し銅を析出させる。二酸化チタン被覆ナイロン 12 複合微粒子の場合には，前処理することなく触媒吸着後，無電解めっきが可能である。