静止粉体層中の任意の面に垂直応力 σ を負荷した状態でせん断応力（剪断応力） τ を徐々に作用させ，その面がまさに崩壊しはじめる限界応力状態に達したときの σ と τ の値をすべて σ—τ 平面にプロットすれば破壊包絡線が得られる。層が崩壊するとき，崩壊面に作用している垂直応力 σ と層成形時の圧密応力 σ_p の比の大小によって，粉体層の空間率が大きくなる崩壊（膨張崩壊：σ≪σ_p のとき）と，空間率が小さくなる崩壊（圧密崩壊：σ ＜ σ_p のとき）がある。これらの崩壊様式は限界状態線で分けられ，垂直応力の小さい領域での包絡線を粉体破壊包絡線，後者を圧密崩壊線と呼んで区別している。しかし，破壊包絡線全体をさして粉体層破壊包絡線と呼ぶこともある。

→　破壊包絡線， せん断過程曲線（剪断過程曲線）